International Symposium on Fungal Stress - ISFUS

• Processo: 14/01229-4
• Modalidade de apoio: Auxílio Organização - Reunião Científica
• Data de Início da vigência: 25 de outubro de 2014
• Data de Término da vigência: 01 de novembro de 2014
• Área do conhecimento: Ciências Biológicas - Microbiologia - Biologia e Fisiologia dos Microorganismos
• Pesquisador responsável: Drauzio Eduardo Naretto Rangel
• Beneficiário: Drauzio Eduardo Naretto Rangel
• Instituição Sede: Instituto de Pesquisa e Desenvolvimento (IP&D). Universidade do Vale do Paraíba (UNIVAP). São José dos Campos , SP, Brasil
• Assunto(s): Radiação ionizante Estresse oxidativo Raios ultravioleta
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Estresse osmótico | Estresse oxidativo | proteinas de heat shock | Radiação ionizante | Radiação ultravioleta | fisiologia, biologia molecular e genética de fungos

Resumo

O "International Symposium on Fungal Stress" trará ao Brasil 31 palestrantes de renome internacional, alguns deles fazem parte da National Academy of Sciences dos Estados Unidos como o Dr. Jay C. Dunlap ou da Real Academia de Ingeniería e Real Academia Sevillana de Ciencias da Espanha como o Dr. Enrique Cerda-Olmedo. A maioria destes palestrantes publicaram vários artigos em periódicos de alto impacto como a Nature, Science e PNAS. Cientistas Brasileiros também de renome internacional como a Dra. Anita Panek, membro da Academia Brasileira de Ciências, se reunirão aos convidados internacionais para apresentar suas palestras. Vários temas importantes foram escolhidos dentro do estudo sobre estresse em fungos, entre eles: 1) biologia e biofísica de fungos que vivem em ambientes extremos; 2) mecanismos de tolerância ao estresse e as respostas em fungos em relação à biologia molecular, aspectos bioquímicos e ecofisiológicos; 3) estudos de biologia molecular em relação com a estresse de fungos; 4) métodos físicos, químicos e moleculares para proteção de fungos de importância econômica, como por exemplo danos por metabólitos secundários como álcool e outras substâncias, e danos causados por calor, radiação UV, ou outros desafios ambientais em fungos patógenos de insetos; 5) interações de fungos e plantas, incluindo proteção ao estresse mediado por fungos em plantas. O "International Symposium on Fungal Stress" vai oferecer uma excelente educação interdisciplinar para estudantes de graduação e pós-graduação, bem como para pós-doutores, pesquisadores e professores universitários na área de estresse em fungos. Este simpósio será registrado na Universidade do Vale do Paraíba e Escola de Engenharia de Lorena (USP) como curso de pós-graduação onde os alunos de mestrado e doutorado poderão obter créditos de pós-graduação. A vinda de pesquisadores de renome internacional ao Brasil será também de grande importância para a colaboração entre os pesquisadores brasileiros. (AU)

Publicações científicas

(24)

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

ALDER-RANGEL, ALENE; BAILAO, ALEXANDRE M.; DA CUNHA, ANDERSON F.; SOARES, CELIA M. A.; WANG, CHENGSHU; BONATTO, DIEGO; DADACHOVA, EKATERINA; HAKALEHTO, ELIAS; ELEUTHERIO, ELIS C. A.; FERNANDES, EVERTON K. K.; et al. The second International Symposium on Fungal Stress: ISFUS. FUNGAL BIOLOGY, v. 122, n. 6, SI, p. 386-399, JUN 2018. (14/01229-4, 10/06374-1, 13/50518-6)

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ALDER-RANGEL, ALENE; BAILAO, ALEXANDRE M.; DA CUNHA, ANDERSON F.; SOARES, CELIA M. A.; WANG, CHENGSHU; BONATTO, DIEGO; DADACHOVA, EKATERINA; HAKALEHTO, ELIAS; ELEUTHERIO, ELIS C. A.; FERNANDES, EVERTON K. K.; et al. The second International Symposium on Fungal Stress: ISFUS. FUNGAL BIOLOGY, v. 122, n. 6, p. 14-pg., 2018-06-01. (10/06374-1, 13/50518-6, 14/01229-4)

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RANGEL, DRAUZIO E. N.; FINLAY, ROGER D.; HALLSWORTH, JOHN E.; DADACHOVA, EKATERINA; GADD, GEOFFREY MICHAEL. Fungal strategies for dealing with environment- and agriculture-induced stresses. FUNGAL BIOLOGY, v. 122, n. 6, p. 11-pg., 2018-06-01. (10/06374-1, 13/50518-6, 14/01229-4)